Module MCU embarqué Quectel FCM740D | Cœur 120MHz, Wi-Fi 4 et BLE 5.2

Le Quectel FCM740D est un module MCU embarqué qui combine un processeur performant, le Wi-Fi 4 et le Bluetooth Low Energy 5.2 en une solution sans fil compacte. Conçu pour les produits IoT petits, économiques et économes en énergie, il permet aux développeurs d'implémenter le contrôle local, la connectivité réseau et l'interaction basée sur des applications sans dépendre de plusieurs composants discrets.

Au cœur du module se trouve un MCU haute performance capable de gérer la logique applicative, le traitement des protocoles et la gestion des périphériques directement. Cela le rend particulièrement adapté aux appareils qui nécessitent plus qu'une connectivité de base mais n'ont pas besoin d'un processeur d'application complet. Avec une mémoire intégrée et une pile logicielle rationalisée, le FCM740D prend en charge un développement efficace via des commandes AT standard et la solution QuecOpen, offrant aux équipes une flexibilité dans la manière dont elles implémentent le comportement des appareils.

• Module Wi-Fi 4 avec Wi-Fi bi-bande (2,4 GHz) et antenne 1*1
• Antenne PCB ou premier connecteur coaxial RF
• BLE 5.2 avec appairage Wi-Fi via Bluetooth
• Mémoire de grande capacité : 256 Ko de SRAM et 4 Mo de flash
• Large plage de température de fonctionnement : -40 °C à +105 °C
• Haute stabilité, haute fiabilité et compatibilité totale

La prise en charge du Wi-Fi 4 permet une connexion stable aux réseaux sans fil locaux, tandis que le BLE 5.2 ajoute une interaction pratique à courte portée pour le provisionnement, le contrôle des applications mobiles et l'appairage des appareils à proximité. Le module prend également en charge plusieurs modes basse consommation et des mécanismes de maintien en vie, aidant les appareils alimentés par batterie ou toujours actifs à maintenir un fonctionnement fiable sans consommation d'énergie excessive.

Le FCM740D est proposé dans un boîtier LCC + DIP, mesurant seulement 20,3 mm * 15,8 mm * 2,7 mm, optimisant la taille et le coût du produit final tout en restant compatible avec une variété de conceptions. Son boîtier LCC + DIP prend en charge les processus de montage en surface et de soudage à la vague, ce qui facilite son intégration dans divers flux de production.

Son encombrement réduit est particulièrement bien adapté aux produits à espace limité tels que l'éclairage intelligent, les prises intelligentes, les capteurs, les petits appareils électroménagers, l'électronique grand public et les nœuds industriels légers. Une large plage de température de fonctionnement renforce encore son adéquation aux environnements où la stabilité thermique est importante.

• Appareils domestiques intelligents
• IoT industriel
• Électronique grand public
• Appareils IoT petits, à haute température tels que les ampoules, les bandeaux lumineux et les prises intelligentes
• Capteurs et nœuds industriels légers