Solution de connectivité sans fil haute performance
Description du produit
Module LCC Wi-Fi 6 et BLE 5.4 FCU760K-NL de Quectel
Présentation du produit
Le FCU760K-NL est un module Wi-Fi 6 et BLE 5.4 haute performance dans un boîtier LCC de Quectel, conçu pour la connectivité WLAN et Bluetooth. Ce module de connectivité sans fil polyvalent apporte des capacités de réseau fiables et des communications modernes à courte portée à une large gamme de produits électroniques intelligents.
Caractéristiques principales
Bandes Wi-Fi 2,4 GHz/5 GHz et BLE 5.4
Connecteur coaxial RF (1ère génération) et interface d'antenne de type broche (en option)
Interface USB 2.0 offrant des débits de transfert de données plus élevés et une consommation d'énergie réduite
Boîtier LCC pour un soudage facile
Temps de mise sur le marché plus rapide : la conception rationalisée minimise le temps d'intégration et l'effort de développement
Large plage de température de fonctionnement : -20°C à +80°C
Conforme aux protocoles IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax
Prend en charge des débits de données jusqu'à 286,8 Mbps (11ax MCS 11 avec canaux de 40 MHz)
Facteur de forme ultra-compact : 13,0 mm × 12,2 mm × 2,0 mm
Spécifications techniques
Normes sans fil : Wi-Fi 6 (802.11ax), Bluetooth 5.4 Interface : USB 2.0 Boîtier : LCC (Land Grid Array) Dimensions : 13,0 mm × 12,2 mm × 2,0 mm Température de fonctionnement : -20°C à +80°C
Avantages de la conception
La conception SMT fait du FCU760K-NL un excellent choix pour les applications durables et robustes. Le boîtier LCC à profil bas permet une intégration facile dans les appareils à espace limité tout en garantissant une connectivité fiable. L'emballage avancé comprend un blindage intégré, des performances thermiques supérieures et un étiquetage durable gravé au laser, permettant au module de répondre aux exigences rigoureuses en matière de coût et d'efficacité de la fabrication automatisée à grande échelle.
Avantages de l'application
En intégrant des fonctions sans fil essentielles dans un module compact, le FCU760K-NL contribue à simplifier l'architecture du produit tout en permettant aux fabricants de se concentrer sur le développement de l'application et l'expérience utilisateur. Cette approche peut raccourcir les cycles de développement et orienter les ressources d'ingénierie vers le logiciel, l'intégration système et les fonctionnalités spécifiques à l'application.
Applications cibles
Le module est bien adapté aux appareils intelligents, aux équipements industriels, aux systèmes d'automatisation, à l'électronique grand public, aux passerelles et à d'autres applications connectées. Sa conception compacte et sa large plage de température de fonctionnement le rendent adapté à diverses applications commerciales et industrielles où la connectivité flexible et les contraintes d'espace sont des considérations importantes.