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Détails des produits

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Module de puissance IGBT
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Module MCU Wi-Fi 4 et Bluetooth FGM840R avec processeur Dual-Core Cortex-M33/M23 | Quectel

Module MCU Wi-Fi 4 et Bluetooth FGM840R avec processeur Dual-Core Cortex-M33/M23 | Quectel

Nom De Marque: Quectel
Numéro De Modèle: FGM840R
Quantité De Produit: 1
Prix: Négociable
Informations détaillées
Lieu d'origine:
OEM
Détails d'emballage:
Nouvelle boîte d'origine
Mettre en évidence:

Module MCU Wi-Fi Bluetooth FGM840R

,

Module processeur Dual-Core Cortex-M33 M23

,

Module Wi-Fi Bluetooth Quectel

Description du produit
FGM840R Wi-Fi 4 et module MCU Bluetooth avec processeur Cortex-M33/M23 à double cœur
Vue d'ensemble du produit

Le Quectel FGM840R est un module combiné MCU Wi-Fi 4 et Bluetooth de pointe doté d'une architecture de processeur à double noyau avec des cœurs Cortex-M33 et Cortex-M23,fournir une connectivité sans fil avancée et des capacités informatiques intégrées pour les applications IoT de nouvelle génération.

Principales caractéristiques
  • Module Wi-Fi 4 prenant en charge les bandes Wi-Fi 2,4 GHz et 5 GHz avec configuration d'antenne 1 × 1
  • Prend en charge le couplage BLE 5.4 et Wi-Fi via Bluetooth
  • 512 KB de mémoire SRAM intégrée et 4 MB de mémoire flash
  • Prise en charge du protocole IEEE 802.11 a/b/g/n
  • La solution QuecOpen® prend en charge jusqu'à 20 GPIO pour plusieurs interfaces
  • Connecteur coaxial RF ou interface d'antenne de type broche (facultatif)
  • Large plage de température de fonctionnement: -40 °C à +85 °C
  • Capacité de la solution USB vers Ethernet
Spécifications techniques
Processeur Cortex-M33/M23 à double noyau, jusqu'à 200 MHz
La mémoire 512 Ko SRAM, 4 Mo mémoire flash
Protocoles sans fil - Je veux dire, c'est le cas.4
Bandes de fréquences 2.4 GHz et 5 GHz Wi-Fi
Dimensions du colis 12Le nombre de points de contact doit être déterminé en tenant compte de l'état de l'appareil et de l'état de l'appareil.
Température de fonctionnement -40 °C à +85 °C
Caractéristiques de sécurité Le système de démarrage de l'appareil doit être configuré de manière à ce que le système de démarrage de l'appareil puisse fonctionner correctement.
Appui à l'interface et au développement

Le module prend en charge jusqu'à 20 interfaces GPIO pouvant être multiplexées pour les fonctions UART, SPI, I2C, ADC, PWM, SDIO et USB, offrant une flexibilité exceptionnelle pour les diverses exigences d'application.

Le développement est pris en charge à la fois par la solution QuecOpen® et les commandes AT standard, en utilisant une conception de protocole compacte pour accélérer le développement de produits et réduire le temps de mise sur le marché.

Domaines d'application

Le FGM840R est conçu pour un large éventail d'applications IoT, y compris les systèmes domestiques intelligents, l'automatisation industrielle, l'électronique grand public, les appareils portables et les terminaux connectés.Sa combinaison de connectivité sans fil et de traitement intégré le rend idéal pour créer des produits intelligents nécessitant une communication fiable et un fonctionnement réactif.

Les avantages du design

L'emballage LGA compact permet d'optimiser la taille du produit final et les coûts de fabrication tout en assurant la compatibilité avec diverses exigences de conception.L'architecture MCU intégrée simplifie le développement de produits en combinant les ressources informatiques et la connectivité sans fil en un seul, une solution efficace qui améliore les performances du système tout en réduisant la complexité du développement.